形態(tài) ：一種熱塑料墊片，利用回流焊熔化后，提高焊接的可靠性的產(chǎn)品
工藝 ：貼裝在PCB的特定PAD上，以提高BGA或CSP焊接的柔韌性。
存儲 ：代替了傳統(tǒng)的Cornerfill需要的儲存儀器，易作業(yè)/管控
制程 ：代替了傳統(tǒng)的Cornerfill需要的點膠設備/空間/人工和提升了品質(zhì)
客制化 ：可以根據(jù)客戶精準定制尺寸
Solid fill應用領域：
汽車電子行業(yè) * 消費類電子行業(yè) * PCB軟板之間的拼接 * 醫(yī)療器械行業(yè)
在一些電子器件點膠困難的位置，熱熔膠片能夠輕松代替點膠。
放置于芯片和PCB之間，過回流爐之后能夠填充在兩者之間，用于增加焊接的牢固強度。有效提高焊接的抗震，抗跌落和老化能力。
放置在柔性軟板和PCB硬板之間，增強軟硬板間的焊接強度，防止兩者在組裝操作等的開裂機會。由于產(chǎn)品屬于彈性體，也可以吸收碰撞時產(chǎn)品產(chǎn)生的沖擊力，從而保護了焊點的牢固度。
